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職員会議
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約束を果たした
こんばんは M1の吉岡です
先週の土曜から日曜にかけて僕は岡田先生と電話でステーキを食べる約束をしていたそうです。おいしいワインで酔っていたのであまり覚えていません:(
岡田先生はお忙しいところ、 僕との約束に付き合ってくれました！ ありがとうございます！
岡田先生 中田さん トゥアンくん
桂木さん 寺嶋さん 吉岡
僕はこの日、昼に３００グラム食べていたので結構きつかったです；；
ローファットなヒレ肉
リブロース
岡田先生はステーキを食べても余裕の表情だったので2次会がありました。先生チートしていた気がする。
すぐ向かいにあった俺のやきとりです！
肉を食べて回路を作る！ 松澤・岡田研究室！
ハンデ
published on約束
こんばんは
M１の吉岡です
１２月２２日の測定室および学生室の大掃除のあとに僕と岡田先生はいきなりステーキ蒲田店 にいきますぼくがnグラム食べたら先生はn+1グラムたべるそうです。
さっき電話で約束しましたトレーニングしておきますよろしくお願いします
ワインを開けた犯人3
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ワインを開けた犯人2
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ワインを開けた犯人
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Self-introduction (old boy になりました --!!)
Hello, チャン ハオチェン(Zhang haosheng) 申します! I was assigned to do the self-introduction even though I’m already M2 student! Anyway I will finish this assignment because I’m always the “good boy” in my classmates and teachers !!!
So who am I? This is a question…
Finally, this is the normal me….I’m a signle boy…残念だ。。
First thing I want to say is that I’m a boy and I like girls! This is very important because I’m too handsome and maybe quite dangerous in such men-love-men world.
Ok back to normal.
I was born in Zhejiang province, China. This area is so called 鱼米之乡 (means rich and comfortable place) since ancient time. And the west lake is the symbol of this area. It’s a very beautiful place, see the picture below.
After graduation, I came to Japan in 2014. Japan is a very nice country, like food, scenary, and girls( most important). And I can always find something to do in this lab. It’s a nice choice to be here.
And my future plan will be … let me think think !
Enjoy and enjoy ~~~~ to be continue….!
中田さんお祝い飲み(早速)
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STARC Forum 中田さん最優秀賞受賞！
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STARCフォーラム
published onISSCC 2016
ISSCC 2016 (International Solid-State Circuits Conference)のプログラムが公開されました。ISSCCは半導体回路のオリンピックといわれる本分野最大の国際会議です。昨年に引き続き東工大からミリ波無線機について発表を行います。
今年は、同じセッション(2/2 Session 13 Wireless Systems)での発表です。13.3A 56Gb/s W-Band CMOS Wireless TransceiverK. K. Tokgoz, S. Maki, S. Kawai, N. Nagashima, J. Emmei, M. Dome, H. Kato, J. Pang, Y. Kawano, T. Suzuki, T. Iwai, Y. Seo, K. Lim, S. Sato, L. Ning, K. Nakata, K. Okada, A. MatsuzawaW-band(75-110GHz帯)を用い、無線回路として世界最速となる56Gb/sを実現しました。
13.6A 42Gb/s 60GHz CMOS Transceiver for IEEE 802.11ayR. Wu, S. Kawai, Y. Seo, N. Fajri, K. Kimura, S. Sato, S. Kondo, T. Ueno, T. Siriburanon, S. Maki, B. Liu, Y. Wang, N. Nagashima, M. Miyahara, K. Okada, A. Matsuzawa次世代WiFi規格であるIEEE802.11ayで必要となる64QAMによる42Gb/sの速度に、世界で初めて対応する無線集積回路に関する発表です。
通信速度としても、上記を除けば一番高速な無線通信を実現するものでしたが、発表者のWuさんは残念ながら世界最速の栄冠は逃してしまいました。。
ミリ波で56Gビット/秒のデータレートを実現したトランシーバーIC（東京工業大学）＠ISSCC2016
ISSCC2016での発表が日経テクノロジーで紹介されました！ミリ波で56Gビット/秒のデータレートを実現したトランシーバーIC
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/15/111801229/
避難訓練
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ASICON
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UESTC
電子科技大学(UESTC)のProf. Kai Kang先生を訪問しました。
エレクトロニクス実装学会 講演大会＠東工大 3/22-24
エレクトロニクス実装学会の講演大会＠東工大の締め切りは 11/25 です。是非とも投稿ください！
==============================================================第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 発表申込み募集のお知らせ 2016年3月22日-24日 東京工業大学 大岡山キャンパス 詳しくは以下のリンクを参照ください。 http://e-jisso.jp/event/taikai/030.html==============================================================
1.開催概要> １)日時：
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> 2016年3月22日（火）から24日（木）
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> ２)場所：
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> 東京工業大学 大岡山キャンパス：西9号館（講演セッション、ポスターセッション、ものづくりセッション）
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> 東工大蔵前会館くらまえホール（予定）（表彰式、特別講演、交流会）
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> 地図 http://www.titech.ac.jp/maps/index.html
2.講演セッション> 「講演セッション」は、最新の実装技術分野の研究成果を発表し、議論するセッションです。
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> ２)予稿：
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> 論文形式でA4サイズ1～4頁
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> ３)講演：
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> 15分(発表時間12分、討論時間３分)
>
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> ４)講演内容：
>
> 最近行った研究および調査の報告、または成果をあげた試験結果や技術開発の報告等で、学術的・工業的に価値のある未発表のものに限ります。ただし、内容が不適当（商品宣伝色濃厚、他者非難に終始したもの、等）であるものは採択されません。ICEPに投稿予定の研究開発成果について、その概要などを発表することができます。また、講演内容を含めて「エレクトロニクス実装学会誌」に投稿することもできます。
>
>
>
>
> ５)表彰：
>
> 優れた論文発表に対し、講演大会優秀賞（表彰対象者は共著者を含む全員）、同賞以外の優秀な発表をした若手発表者（発表時、満35歳未満）に研究奨励賞を授与します。
>
>
>
>
> ６)募集テーマ：
>
> 発表論文の募集分野は以下の19テーマです。
>
> (１)カーエレクトロニクス：
>
> (２)ヘルスケア：
>
> (３)サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス：
>
> (４)部品内蔵基板：
>
> (５)プリンタブルデバイス実装：
>
> (６)三次元造形配線・実装応用技術
>
> (７)官能検査システム化技術
>
> (８)材料技術：
>
> (９)高速伝送実装：
>
> (10)回路・実装設計技術：
>
> (11)高速高周波・電磁特性技術：
>
> (12)配線板とその製造技術：
>
> (13)信頼性解析技術：
>
> (14)電子部品・実装技術：
>
> (15)検査技術：
>
> (16)光回路実装技術：
>
> (17)環境調和型実装技術：
>
> (18)システムインテグレーション実装技術：
>
> (19)マイクロメカトロニクス実装技術：
3.ポスターセッション> ２)予稿：
>
> 論文形式でA4サイズ1～4頁（講演セッションと同じ）
>
>
>
>
> ３)ポスター展示
>
> （A0縦サイズ1枚）：
>
> 開催期間中
>
>
>
>
> ５)表彰：
>
> 優れたポスター発表に対し、ポスターアワード（表彰対象者は共著者を含む全員）、同賞以外の優秀な発表をした若手発表者（発表時、満35歳未満）に研究奨励賞を授与します。 4.ものづくりセッション> 「ものづくりセッション」は、製品技術の紹介を目的としたセッションです。製品に使われている技術、開発にいたるまでに課題解決をした経験などを紹介するセッションです。
>
>
>
>
> ２) 予稿：
>
> 論文形式（講演セッションと同じA4サイズ1～4頁）または、スライド形式。（24枚以内、データサイズ8MB以内） スライド形式の場合、A4サイズ1ページ当たり6スライドでpdfファイル1～4頁を作成し提出ください。
>
>
>
>
> ３) 講演：
>
> プレゼンテーション(発表時間15分、質疑応答時間5分)
>
>
>
>
> ４) 展示コーナー
>
> 説明：
>
> ポスター展示（最大A0縦サイズ1枚）と説明（ポスター展示用パネルと小テーブル(90cm×45㎝程度)を用意します）また、必要により、ノートPC用程度の電源設備は用意します。（展示コーナーのみの発表は受付けません。）
>
>
>
>
> ５） 広告掲載：
>
> プログラム冊子及び論文集CDに広告（A4サイズ1ページ）を掲載できます。
>
>
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>
> ６) 募集分野：
>
> 発表分野は，以下の通りです。
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> （１）設計技術
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> （２）基板・実装材料
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> （３）プロセス技術（回路形成技術、めっき技術、ビア形成技術等）
>
> （４）バンピング・アセンブリ技術
>
> （５）検査・試験・信頼性評価技術
>
> （６）各種製造装置(回路形成、アセンブリ、検査等)
>
> （７）電子部品（能動素子、受動素子、表示デバイス、電池等）
>
> （８）実装製品（小型・薄型実装機器、各種モジュール等)
>
> （９）その他
5.発表申込み学会webの「発表申込み」ページへお進みください。 http://e-jisso.jp/event/taikai/030.html★前回に続き、「発表申込み」と「参加登録」を分離し、発表者も改めて「参加登録」を行う手順になりました。「発表申込み」をされた方も、後日改めて「参加登録」をお願いします。① **発表申込み締め切り：2015年11月25日（水）（アブストラクト50-300文字含む）**③ 予稿原稿提出締切：2016年1月29日（金）
バレンタイン17年
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肉
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