オンチップアンテナ搭載 300 GHz帯 2次元フェーズドアレイトランシーバICを開発

テラヘルツ帯で無線通信が可能な2次元フェーズドアレイトランシーバを、アンテナや双方向の送受信回路を含めすべてCMOS集積回路で実現することに成功しました。

本成果は、6月14日～18日に米国ホノルルで開催された「2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits」で発表されました。

要点

• 300 GHz帯2次元フェーズドアレイ送受信機を安価で量産性に優れたCMOS集積回路により実現
• 300 GHzの半波長間隔2次元4×4アンテナアレイと双方向フェーズドアレイ送受信回路を、オールCMOSの同一チップ上に集積することに世界で初めて成功
• 超低消費電力・低コストICの実証により、6Gでのテラヘルツ帯無線通信の実装を加速